Az adatközpontokban található szerverek és switchek jelenleg léghűtést, folyadékhűtést stb. használnak a hőelvezetéshez. A tényleges tesztek során a szerver fő hőelvezető komponense a CPU. A léghűtés vagy a folyadékhűtés mellett a megfelelő hővezető anyag kiválasztása is elősegítheti a hőelvezetést és csökkentheti a teljes hőkezelő kapcsolat hőellenállását.
A hővezető anyagok esetében a magas hővezető képesség fontossága magától értetődő, és a hőkezelési megoldás alkalmazásának fő célja a hőellenállás csökkentése a processzor és a hűtőborda közötti gyors hőátadás elérése érdekében.
A hővezető anyagok közül a hővezető paszta és a fázisváltó anyagok jobb réskitöltő képességgel (felületi nedvesítési képességgel) rendelkeznek, mint a hővezető párnák, és nagyon vékony ragasztóréteget képeznek, ezáltal alacsonyabb hőállóságot biztosítva. A hővezető paszta azonban idővel hajlamos elmozdulni vagy kilökődni, ami a töltőanyag elvesztéséhez és a hőelvezetési stabilitás csökkenéséhez vezet.
A fázisváltó anyagok szobahőmérsékleten szilárdak maradnak, és csak egy meghatározott hőmérséklet elérésekor olvadnak meg, így stabil védelmet nyújtanak az elektronikus eszközöknek 125°C-ig. Ezenkívül egyes fázisváltó anyagok elektromos szigetelő funkciókat is el tudnak látni. Ugyanakkor, amikor a fázisváltó anyag a fázisátmeneti hőmérséklet alatt szilárd állapotba kerül, elkerülhető a kilökődés, és az eszköz élettartama alatt jobb stabilitással rendelkezik.
Közzététel ideje: 2023. október 30.