JOJUN KIVÁLÓ HŐFUNKCIONÁLIS ANYAGOK GYÁRTÓJA

15 éve a hőelvezetésre, hőszigetelésre és hőszigetelő anyagok gyártására összpontosítunk
Biztonsági termékek hőmegoldása

Biztonsági termékek hőmegoldása

A hővezető pad segít maximalizálni a nagy teljesítményű eszközök és egységek működési teljesítményét igényes környezetben.

Dobgép kamera

Biztonsági iparági besorolás
Miután a kamera hosszabb ideig működött, az infravörös fény hőt termel, különösen az infravörös többfunkciós készülékeknél, az infravörös lumineszcens LED-ek a teljes árnyékolásba be vannak építve, és az árnyékolás "szigetelő" hatása általában jó. A CCD általában csak 60-70 fokig képes ellenállni, és hosszú ideig magas hőmérsékleten működve a CCD lassan eltörik. A kép általában fehér és homályos.

Dobgép kamera2

Dobozkamera alkalmazás I.

A NYÁK képfeldolgozó modul nagy hőelvezetéssel rendelkezik, ezért függetlenül kell elvezetnie a hőt. A hővezető pad a modul hátuljának tűjére van ragasztva. A képfeldolgozó modulból származó hő az alumínium hátlapra kerül át a hőelvezetés érdekében.

Különleges követelmények
Keménység: Shore 20 fok alatt, ultrapuha anyagok alacsony vagy szilíciummentes anyagokkal. Az áteresztőképességű olaj szennyezi a fényérzékeny modult és befolyásolja a képminőséget.

Dobgép kamera4

Dobozkamera alkalmazás II

Használat
1. A NYÁK transzformátora és az alumínium öntött héj közötti hővezetési töltés.
2. A tápegység diódája és a réz radiátor közötti kitöltődő hővezetés.

Dobgép kamera5

Dobgép kamera alkalmazás

Használat
A NYÁK képfeldolgozó modul nagy mennyiségű hőt termel, ezért önállóan kell elvezetnie a hőt. A hővezető pad a modul hátulján található tűhöz van rögzítve, és a képfeldolgozó modul hőjét az alumínium hátlapra vezetik át a hőelvezetés érdekében.

Különleges követelmények
Keménység: Shore 00 fok alatt, ultrapuha anyagok alacsony vagy szilíciummentes anyagok esetén az áteresztőképességű olaj szennyezi a fényérzékeny modult és befolyásolja a képminőséget.

Használat
Töltse ki a NYÁK-A rését az exoterm elektronikus alkatrészek (CPU és memória/videomemória) és az alumíniumöntvény burkolata között, és adja át a hőt a burkolatnak a hőelvezetés érdekében.