Az adatközpontok szerverei és kapcsolói jelenleg léghűtést, folyadékhűtést stb. használnak hőelvezetésre.A tényleges tesztek során a szerver fő hőleadó komponense a CPU.A léghűtés vagy folyadékhűtés mellett a megfelelő termikus interfész anyag kiválasztása elősegítheti a hőelvezetést és csökkentheti a teljes hőkezelési kapcsolat hőellenállását.
A termikus interfész anyagok esetében a nagy hővezető képesség fontossága magától értetődő, és a termikus megoldás elfogadásának fő célja a hőellenállás csökkentése a processzor és a hűtőborda közötti gyors hőátadás érdekében.
A termikus interfész anyagok közül a termikus zsír és a fázisváltó anyagok jobb hézagkitöltő képességgel (felületi nedvesítő képességgel) rendelkeznek, mint a hőpárnák, és nagyon vékony ragasztóréteget érnek el, ezáltal alacsonyabb hőellenállást biztosítanak.A termikus zsír azonban idővel hajlamos elmozdulni vagy kilökni, ami a töltőanyag elvesztéséhez és a hőelvezetési stabilitás elvesztéséhez vezet.
A fázisváltó anyagok szobahőmérsékleten szilárdak maradnak, és csak egy meghatározott hőmérséklet elérésekor olvadnak meg, így stabil védelmet nyújtanak az elektronikus eszközöknek 125°C-ig.Ezen túlmenően, egyes fázisváltó anyagok összetétele elektromos szigetelési funkciókat is megvalósíthat.Ugyanakkor, amikor a fázisváltó anyag szilárd halmazállapotba kerül a fázisátalakulási hőmérséklet alá, elkerülhető a kilökődés, és jobb stabilitást biztosít az eszköz teljes élettartama alatt.
Feladás időpontja: 2023.10.30