A ChatGPT technológia népszerűsítése tovább növelte a nagy teljesítményű alkalmazási forgatókönyvek, például a mesterséges intelligencia számítási teljesítményének népszerűségét. Nagyszámú korpusz összekapcsolásával modelleket lehet betanítani és olyan jelenetfunkciókat elérni, mint az ember-számítógép interakció, ami mögött nagyszámú számítási teljesítményre van szükség. A szinkronizációs fogyasztás jelentősen javult. A chip teljesítményének folyamatos és gyors javulásával a hőelvezetés problémája egyre hangsúlyosabbá vált.
A szerver stabil működésének biztosítása érdekében a nagy teljesítményű ARM SoC (CPU + NPU + GPU), a merevlemez és más komponensek üzemi hőmérsékletét a megengedett tartományon belül kell szabályozni, hogy hatékonyan biztosítsák a szerver jobb működési képességét és hosszabb élettartamát. A nagyobb teljesítménysűrűség miatt a fejlett hőkezelő anyagrendszereken keresztüli hőelvezetés kritikus fontosságú az új funkcionális szabványok teljesítéséhez.
Amikor egy mesterséges intelligenciával hajtott nagyszámítógépes szerver működik, a belső eszközei sok hőt termelnek, különösen a szerverchip. A szerverchip és a hűtőborda közötti hővezetési követelményekre való tekintettel 8 W/mk feletti hővezető anyagokat (hőpárnákat, hővezető gélt, hővezető fázisváltó anyagokat) ajánlunk, amelyek magas hővezető képességgel és jó nedvesíthetőséggel rendelkeznek. Ezek jobban kitöltik a rést, hatékonyan és gyorsan átadják a hőt a chipről a radiátornak, majd együttműködnek a radiátorral és a ventilátorral, hogy a chip hőmérséklete alacsony maradjon, és biztosítsák a stabil működését.
Közzététel ideje: 2023. október 23.