Az elektronikus berendezések működés közben hőt termelnek.A hőt nem könnyű a berendezésen kívül vezetni, ami miatt az elektronikus berendezés belső hőmérséklete gyorsan megemelkedik.Ha mindig magas hőmérsékletű környezet van, az elektronikus berendezés teljesítménye sérül, és élettartama csökken.Vezesse kifelé ezt a felesleges hőt.
Amikor az elektronikus berendezések hőelvezetéséről van szó, a kulcs a PCB áramköri lap hőelvezetési kezelő rendszere.A PCB áramköri lap az elektronikus alkatrészek támasztéka és az elektronikus alkatrészek elektromos összekapcsolásának hordozója.A tudomány és a technológia fejlődésével az elektronikus berendezések is a magas szintű integráció és miniatürizálás irányába fejlődnek.Nyilvánvalóan nem elegendő kizárólag a PCB áramköri lap felületi hőelvezetésére hagyatkozni.
A nyomtatott áramköri lap helyzetének megtervezésekor a termékmérnök sok mindent figyelembe vesz, például amikor a levegő áramlik, kisebb ellenállással áramlik a végéig, és mindenféle energiafogyasztású elektronikus alkatrésznek kerülnie kell az élek vagy sarkok beépítését, hogy megakadályozzuk a hő időben történő kijutását.A térkialakításon túlmenően a nagy teljesítményű elektronikai alkatrészek hűtőelemeinek beépítésére is szükség van.
A hővezető réskitöltő anyag egy professzionálisabb interfész hézagkitöltő hővezető anyag.Ha két sima és lapos sík érintkezik egymással, még mindig vannak hézagok.A résben lévő levegő akadályozza a hővezetési sebességet, így a hővezető réskitöltő anyag a radiátorba kerül.A hőforrás és a hőforrás között távolítsa el a levegőt a résből, és csökkentse az interfész érintkező hőellenállását, ezáltal növelve a hővezetés sebességét a radiátor felé, ezáltal csökkentve a PCB áramköri lap hőmérsékletét.
Feladás időpontja: 2023. augusztus 21